ET-2020真空热压键合机(塑料基)模式真空热压真空热压机用于PMMA 、PC 、COC等硬质塑料芯片封合。真空热压机加热面积230*200mm，可封合芯片厚度140mm，额定最高温度：200℃;压力范围：0~3kN(300kg)真空热压键合机适用于PMMA、PC、COC等硬质塑料芯片的键合，是一款硬质塑料微流控芯片加工专用设备。

　　真空热压成型机--真空热压成型机,真空热压炉,温度控制,压力精度，精度高达温度范围广,欢迎来电详询,专利产品真空热压键合机,最高温度300度,控制精度1,压力35KN

　　真空热压机产品特点

　　(1) 使用恒温控制加热技术，温度控制精确;

　　(2) 铝合金工作平台，上下面平整，热导速度快，热导均一;

　　(3) 加热面积大，涵盖常用大小芯片;

　　(4) 风冷降温，降温速率均一，有利于提高键合效果;

　　(5) 压力精确可调，针对不同的材料选用不同的压力控制;

　　(6)采用独特的真空热压系统，在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合

　　真空热压机技术参数

　　1、外形尺寸：870×600×1800(长×宽×高)mm;

　　2、重量：300kg;

　　3、工作面板面积：200×200(长×宽)mm;

　　4、可键合芯片厚度：0~140mm;

　　5、额定电压：AC220V/50HZ;

　　6、压力范围：0~5kN;

　　7、额定功率：12KW;

　　8、 额定最高温度：600℃;

　　真空热压机特征图解

　　(1) 气缸;

　　(2) 精密调压阀;

　　(3) 显示屏;

　　(4) 玻璃观察窗;

　　(5) 电源接口;

　　(6) 上板调温旋钮;

　　(7) 上板温度开关;

　　(8) 风扇开关;

　　(9) 气缸控制开关;

　　(10) 下板温度开关;

　　(11) 下板调温旋钮;

　　键合机示意图1

　　(12) 气压数显表;

　　(13) 真空表;

　　(14) 密封圈;

　　(15) 进气口;

　　(16) 气源进口;

　　(17) 真空抽气口。

　　实验室真空热压机压力准确性测试数据表：

设定气压（Mpa）	1	2	3
气缸压力（kgf）	实测压力（kgf）	压力差值（kgf）	压力偏差%	气缸压力（kgf）	实测压力（kgf）	压力差值（kgf）	压力偏差%	气缸压力（kgf）	实测压力（kgf）	压力差值（kgf）	压力偏差%
0.06	47.2	48.1	-0.9	-1.9%	49.8	50.1	-0.3	-0.6%	51.7	51.8	-0.1	-0.2%
0.07	57.3	58.9	-1.6	-2.7%	59.5	59.2	0.3	0.5%	58.5	58.4	0.1	0.2%
0.09	72.1	74.1	-2	-2.7%	73.4	73.1	0.3	0.4%	73.2	73	0.2	0.3%
0.15	114.5	117.2	-2.7	-2.3%	117.6	116.6	1	0.9%	117.6	116.4	1.2	1.0%
0.2	151.7	153.9	-2.2	-1.4%	154.2	152.8	1.4	0.9%	154.8	152.6	2.2	1.4%
0.25	187.6	191	-3.4	-1.8%	193.2	191	2.2	1.2%	194.2	190.9	3.3	1.7%
0.3	224.4	226.8	-2.4	-1.1%	230	227.8	2.2	1.0%	232.7	228.3	4.4	1.9%
0.35	263	263.9	-0.9	-0.3%	266.5	263.9	2.6	1.0%	271	265.7	5.3	2.0%
0.4	295.6	295.8	-0.2	-0.1%	304.5	301.4	3.1	1.0%	308	302	6	2.0%
0.45	336.5	335	1.5	0.4%	343.3	339.7	3.6	1.1%	345.5	339.4	6.1	1.8%
0.5	376.2	375.8	0.4	0.1%	381.4	378	3.4	0.9%	382.4	374.6	7.8	2.1%
测试结论	压力准确性在±3%范围内，测试结果合格。

　　注：以下图案以实物为准，如有变动恕不另行通知。

　　真空热压机是在真空(或其它气氛)条件下将材料热压成型的成套设备，主要采用电阻或感应加热，由油缸驱动的压头上下加压。在高温下，生坯固体颗粒的相互键联，晶粒长大，空隙(气孔)和晶界逐渐减少，通过物质的传递，其总体积收缩，密度增加，最后成为具有某种显微结构的致密多晶烧结体，从而将物料压制成形。

　　高温、加压以及真空或气氛的同时作用显著提高产品的密度、硬度以及其它机械、电子、热学性能。

　　真空热压炉操作指南

　　设备操作应严格按照以下步骤进行

　　(1) 检查真空热压键合机，真空泵和空气压缩机的电源线连接是否正确，检查各部分的气路管线连接是否正确，关闭系统每个部分的阀门和开关。

　　(2) 将需要键合的芯片放在工作平台(或相应夹具)中间位置，调整气缸运行的行程，关闭舱门，打开真空泵，抽掉热压机内部的空气。

　　(3) 把气缸控制开关按下，确定芯片上受压的压力，调节需要的键合压力值。

　　(4) 先关闭气缸压力，设定温度：调节上、下板调温旋钮到所需的温度。

　　(5) 将上、下板温度控制的开关按下，到达设定温度后，按下气缸控制开关，开始对芯片进行热压键合。

　　(6) 热压键合结束，关闭上、下板温控开关，使加热板处于停止工作状态。

　　(7) 待温度自然冷却至工艺参数后，缓慢放入空气，使内外压强平衡。

　　(8) 打开舱门，启动冷风模式，加快冷却速度。

　　(9) 待温度降至 50 度以下后，按起气缸按钮，气缸抬起，完成键合。