精密匀胶机是一种小型、灵活和经济的晶圆底物旋转匀胶设备，它可以实现价值百万美元设备(track)的上才可能达到稳定性和均匀性。不锈钢外壳比塑料或者镀漆金属更耐久和美观;工业级别200瓦伺服电机系统，采用于track设备相同设计和程序，使您的工艺更具有实际应用意义;同类产品中领先的最大达到50000RPM/S的旋转加速度，确保旋转匀胶的稳定和极高的可重复性。

　　匀胶机应用范围：广泛的应用于半导体生产，MEMS生产，薄膜技术，传感器以及高级封装技术之中。

　　匀胶机(涂胶机)产品简介

　　匀胶机(涂胶机)用于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO 导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆，具有转速稳定和启动迅速等优点，保证涂胶厚度的一致性和均匀性，30年来产品精心打造，独家技术国内市场占有率第一。

　　选型参考：

　　1、Φ5-Φ100mm 圆片，最大 100×100mm2方片 选用 KW-4 系列产品

　　2、Φ100-Φ200mm 圆片(4 英寸～8 英寸)，选用 KW-5 产品

　　3、Φ200-Φ600，200*200mm2

　　*~500*500mm2方片，单独定制产品 KWD

　　KW-4T型台式匀胶机中国科学院微电子研究所独家最新设计全新触摸屏

　　技术参数及要求：

　　基片尺寸：Φ5-Φ100mm 圆片，最大 100×100mm2方片

　　转速：250-9000RPM

　　旋涂设置：任意阶段之间均可任意升降调节

　　转速稳定性：<±1%

　　旋涂均匀性：<1%

　　旋涂工艺阶段：6 段

　　旋涂时间：单步工艺 0-1800s，可根据客户需求调节

　　整机尺寸(长宽高)：210mm×280mm×248mm

　　裸机尺寸(长宽高)：210mm×280mm×155mm

　　电机功率：40W

　　适应材料：硅片、玻璃、石英、金属、GaAs、GaN、InP 等各种材料

　　配套无油真空泵参数：

　　型号：KW-550A/KW-550T

　　抽速：1.5 升/秒

　　功率：320W

　　噪音：50db

　　最低真空度：-700mmHg

　　重量：7.3Kg

　　尺寸(长宽高)：240mm×160mm×230mm

　　抽气速率：>60L/min

　　KW-4A型台式匀胶机中国科学院微电子研究所独家设计制造

　　技术参数及要求：

　　基片尺寸：Φ5-Φ100mm 圆片，最大 100×100mm2方片

　　转速：500-8000RPM

　　转速稳定性：<±1%

　　旋涂均匀性：<1%

　　旋涂工艺阶段：2 段

　　旋涂时间：Ⅰ速 0~18S,最大(0~60S);Ⅱ速 0~60S,最大(0~180S)

　　整机尺寸(长宽高)：210mm×260mm×275mm

　　裸机尺寸(长宽高)：210mm×260mm×155mm

　　电机功率：40W

　　适应材料：硅片、玻璃、石英、金属、GaAs、GaN、InP 等各种材料

　　KW-5型台式匀胶机中国科学院微电子研究所独家设计制造

　　技术参数及要求：变频调速

　　基片尺寸：Φ100-Φ200mm(4 英寸～8 英寸)

　　转速：500-5000 转/分

　　转速稳定性：±1%

　　旋涂均匀性：±5%

　　旋涂工艺阶段：2 段

　　旋涂时间：Ⅰ速 0~18S;Ⅱ速 0~60S

　　整机尺寸(长宽高)：425 mm×500 mm×300 mm

　　裸机尺寸(长宽高)：425mm×500mm×190mm

　　电机功率：180W

　　适应材料：硅片、玻璃、石英、金属、GaAs、GaN、InP 等各种材料

　　KWD型台式匀胶机中国科学院微电子研究所独家设计制造

　　技术参数及要求：变频调速

　　基片尺寸：Φ200-Φ600，200mm*200mm* ~500mm*500mm 方片

　　显示转速：200-2000 转/分，±0.5%精度

　　转速稳定性：±1%

　　旋涂均匀性：±5%

　　旋涂工艺阶段：2 段

　　旋涂时间：3~60S

　　最大加速度：最高加速度≥500rpm/sec

　　整机尺寸：980mm×855mm×855mm

　　电机功率：320W

　　适应材料：硅片、玻璃、石英、金属、GaAs、GaN、InP 等各种材料

　　真空泵抽气速率：无(可根据客户需求提供)

　　 精密匀胶机技术参数：

　　1. 主机机箱采用不锈钢材料(抗化学腐蚀易清洁)

　　2. 旋涂程序：最多可存100组程序，每组100步，每个步骤可精确到0.1秒

　　3. 转动速度：0-10,000rpm(可选更高速)

　　4. 旋涂加速度：0-50,000rpm/sec(空载)

　　5. 马达旋涂转速稳定性能误差<±1%

　　6. 转速调节精度<1rpm，重复性<1rpm

　　7. 工艺时间设定： 0-3,000 sec/step，时间设置精度：0.1sec

　　8. 支持wafer尺寸1cm-200mm

　　9. 旋涂作业均匀性：< ±3% 在6英寸范围内(需要去除边缘3毫米区域测量)

　　10. 设备尺寸32cm W×44cm D×30cm H

　　 精密匀胶机操作步骤

　　1.选择合适的片托，(略小于样片尺寸)将缺口对准螺钉。片托安装时一定要到底。

　　1、开启电源，按下“控制键”

　　2、调节合适的匀胶时间和转速。转速Ⅰ为低速，转速Ⅱ为高速。

　　3、放片，要注意放正。

　　4、按下“吸片”键开始抽气。注意在按“吸片”键之前，转速电位器上的指示灯不应亮。

　　1)按“启动键”，电机旋转，数字稳定后为实际转速，如： 1.50即为1500转/分。

　　2)滴胶，动作要快些，要在低转速时间内滴胶完毕，然后匀胶机变为高速匀胶。若不知匀胶机是低速还是高速运转，则可以从电位器上的指示灯来判断，黄色为低速，绿色为高速。

　　3)数字多圈电位器只用来调节转速，其读数和显示转速不对应， LED显示的读数才是实际转速。当数字无显示时电位器上的读数可供参考。

　　9.电机停转后，抬起“吸片”键，取下片子。

　　1 匀胶时间、转速若不合适可随时调节。

　　2 继续匀胶时重复4-8步。

　　3 匀胶结束后抬起“吸片”键、“控制”键，关断电源。

　　匀胶机(涂胶机)产品简介

　　匀胶机(涂胶机)用于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO 导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆，具有转速稳定和启动迅速等优点，保证涂胶厚度的一致性和均匀性，30年来产品精心打造，独家技术国内市场占有率第一。