多温区烘胶台,多温区烘胶设备烤胶机采用桌面加热板技术,广泛用于晶圆光刻胶真空烘焙和晶圆烘胶。精密数字温度控制器可实现1°C至230°C的温度可调,适用于软烘焙和硬烘焙工艺，以及光刻胶固化、环氧树脂固化或任何其他需要精确温度控制的工作的固化。

　　模式烘胶,烤胶多温区烘胶台/烤胶机/热板具有3个温控区域可分别设定与调整不同的温度，可同时/单独工作。最大烘胶温度300度，直径210mm

　　多温区烘胶台(ET-220-02)是汶颢股份自主开发的具有独立知识产权的一款产品，可以用于光刻工艺中烘胶工艺，包括前烘、中烘和后烘，并具有分段式程控升温。该设备采用PID控温系统自动测温控温，升温速度快、温度均匀、控温精度高等特点，可长时间持续稳定工作。

　　烤胶设备最大特点是具有3个温控区域，可分别设定与调整不同的温度，可同时/单独工作，克服了常规烘胶台只有一个温控区域，需要多个温度控制时必须来回切换升温/降温的缺点，极大提高了烘胶效率，以及烘胶过程的温度一致性。

　　ET-220-03是一款紧凑且易于使用的光刻热板。它用于光刻工艺的预烘烤，后烘烤和硬烘烤。该产品具有较高的烘烤速度，均匀性，较高的温度控制精度和高度可重复的实验结果。烘烤控制设计用于预烘烤，后烘烤和硬烘烤，以进行光蚀刻过程。

　　ET-220-03热板与旋涂机或旋涂机一起使用，是在硅片或其他基板上制造金属氧化物薄膜、聚合物涂层和金属有机薄膜的理想工具。

　　与传统烘箱相比，使用加热板固化薄膜将减少烘烤时间，提高可重复性，并获得更均匀和更好的薄膜质量。这是因为在整个基材上具有均匀的温度曲线，并为薄膜和涂层提供均匀的加热。因为薄膜/涂层是从下往上加热的，所以可以避免皮肤效应。

　　多温区烘胶台(热板、烤胶机)技术参数：

ET-210-02多温区烘胶台（7寸）	ET-130-03多温区烘胶台（5寸）
烘胶温度：室温～300℃ 持续烘胶时间：～15min以内为宜 控温精度：±1℃ 温度均匀性：＜±5% 烘胶板规格：φ210 mm 参数设定：触摸屏设置参数 控温形式：PID控温系统 电源输入：AC220V±10V/50HZ 功率：2.5 KW 重量：40 kg 外形尺寸：580（W）*706（D）*187（H）mm	烘胶温度：室温～300℃ 持续烘胶时间：～15min以内为宜 控温精度：±1℃ 温度均匀性：＜±5% 烘胶板规格：φ130mm 参数设定：触摸屏设置参数 控温形式：PID控温系统 电源输入：AC220V±10V/50HZ 功率：1.5 KW 重量：21kg 外形尺寸：480（W）*580（D）*200（H）mm

　　特征图解

　　多温区烘胶台/热板温度测试数据表：

烘台位置	设置温度（℃）	显示温度（℃）	中心（℃）	偏中心（℃）	边缘（℃）	均一性%
左烘台	65	64.8~65.2	66	63	65	4.5%
100	99.7~100.2	106	101	105	4.7%
150	149.5~150.4	154	147	152	4.5%
200	199.6~200.4	214	195	213	8.9%
250	249.4~250.4	268	248	265	7.5%
280	279.6~280.5	307	280	302	8.8%
右烘台	65	64.8~65.3	66	65	67	2.99%
100	99.7~100.5	105	102	104	2.9%
150	149.4~150.7	157	151	155	3.8%
200	199.4~200.4	215	200	208	7.0%
250	248.6~250.8	270	249	265	7.8%
280	279.0~280.9	309	281	298	9.1%
前烘台	65	64.9~65.4	66	63	65	4.5%
100	99.8~100.4	106	101	105	4.7%
150	149.7~150.3	154	146	154	5.2%
200	199.8~200.5	210	194	207	7.6%
250	249.7~251.2	280	253	266	9.6%
280	279.8~281.2	317	283	289	10.7%
测试结论	温度范围：室温~300℃；控温精度≤±1℃；实际温度偏差范围±5℃；温度均一性:室温~150℃温度均一性范围≤±5%，＞150℃温度均一性范围>±5%。

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