精密程控烤胶机是—种设计为精确控温、准确计时和接近式加热的高性能实验窒设备,可实现智能化編程烤胶控制。ET-200型精密程控烤胶机最高烤胶温度300°℃(更高温度可选),可实现控温在±0.5℃以內,温度分辨率在0.1℃,表面温度均匀性小于1%的精确控温操作。ET-200型精密程控烤胶机且带有接近模式烤胶的顶针功能,方便精确计时,方便上下片拿取,顶针功能能够进行5步编程,可存贮100组顶针烤胶程序。

　精密程控烤胶机产品特点：

　　1、加热板面积220mm×220mm,最大适合8"圆晶尺寸

　　2、耐腐蚀硬质阳极氧化铝面板

　　3、带顶针功能,可实现接近模式加热烤胶

　　4、程控准确计时,精确控温,顶针高度可调

　　5、七寸全彩触摸屏操作,全不锈钢机身,经久耐用

　　6、特殊的隔热设计和长寿命、高均匀性发热部件采用

　　7、可编辑存贮100组,每组5步用户烤胶程序;(B型)

　　8、带热辐射保护盖,更高的烤胶均匀性

　　9、顶针可使用底物直径大于40mm,特殊要求可定制

　　10、带线性控温和真空吸附功能(B型)

　 精密程控烤胶技术参数

产品名称	ET200型精密程控烤胶机（ET-200A标准型，ET-200B高端型）
主要参数	1、最大设置温度：300℃ 2、最大设置时间：100,000S 3、时间分辨率：0.1Smm 4、顶针调节距离：30mm 5、顶针分辨率：0.1mm 6、加热功率：1000W 7、控温范围:室温-300℃ 8、温度分辨率:0.1℃ 9、控温精度:±0.2℃ 10、表面温度均匀性:<±1% 11、可存贮100组烤胶配方,每个配方可设置5个加热阶段 12、电动顶针高度0-30.0mm 13、顶针高度分辨率:0.1mm 14、顶针可使用底物直径大于40mm晶圆,特殊要求可定制
产品规格	1、外型尺寸：450(D)×300(W)×295(H) 2、重量：25Kg

　　烤胶机怎么用?如何正确操作烤胶机

　　烤胶机的整个面板温度均匀，对基片膜层固化效果好，具有烘烤时间短、重复性高等特点。可应用在电子、化工等行业的工矿企业、科研、教育等单位，进行热老化、温度试验及干燥、烘焙、消毒和热处理等试验用。烤胶机的操作步骤：

　　1、接通电源，打开开关;

　　2、通过控温仪的上下箭头设置所需烘烤温度;

　　3、加热板温度到设置温度后，可以进入烘烤工作;

　　4、将烘烤元件或要加热的东西放在加热板上(烘烤时间由操作者控制掌握)。

　　烤胶机包含真空腔体和温控装置两部分，采用新颖的数字式加热设计，可以准确的控制表面温度;坚固耐腐蚀的铝合金面板，优异的导热性可以满足多种应用场景;数字式显示器可迅速编码准确控制温度;独立的防过热电路设计，确保实验安全。

　　旋转涂膜成套设备相关产品

　　旋转涂膜成套设备包含：1前期简单清洗：超声波清洗机(用于去除基片表面污渍 )2:深层清洗：等离子清洗机(达分子级的深层清洗，用于改善基片表面的亲水性和湿润性)3:涂膜：真空旋转涂膜机(适用于4英寸及以下的晶圆表面的涂膜)、4:胶体薄膜固化：烤胶机：精密烤胶机、上盖加热型真空旋转涂膜机5:薄膜厚度测定：光普椭偏仪 膜厚测量范围：0.5nm-20μmSR-C 反射膜厚仪 膜厚测量范围：100nm-40μm