智能半导体烤胶机顶升功能加热烤胶机外观小巧精致，采用高精度微处理器，温度控制更加准确，升温速率可控，可编辑多段温度曲，线烘烤时间短、重复性高和薄膜固化效果好。加热台 英文hot plate又称烤胶机、烘胶机、热板.智能半导体烤胶机恒温顶升功能加热台是一款高性能烤胶设备，加热阶段可视，程序化控制，可存储6组程序配方，每组可设30个加热段。

　　智能半导体烤胶机顶升功能特点：

　　1、 配置硬质阳极氧化铝耐腐蚀加热面板， 稳定性能非常好，温度稳定度可达±0.5℃

　　2、加热面板均匀性好，温控精度高，不易变形，耐腐蚀，同时具有升温迅速，程序段控温，控温精准等优点。

　　3、 可根据客户要求订制各种尺寸，针对客户基片尺寸大小，提供加热板定制服务。

　　4、 7寸全彩触摸屏，高级工业PLC控制，可实现自动升降，实现定时取片。

　　5、 可以设置顶针高度，实现无接触式烤胶，可设定配方，可设置上升曲线，同时带顶升功能。

　　6、 机身全部采用不锈钢，耐酸耐碱耐腐蚀，配有上盖内置微晶玻璃，保温防尘。

　　7、 可通氮气保护气，可抽真空。

　　8、 采用闭环控制，升温速度快，温度调节范围宽：室温-500℃

　　9、 针对客户基片尺寸大小，提供加热板定制服务。

　　半导体烤胶机产品参数：

	ET-2020ZK	ET-2020DQ	ET-220DS
控温范围	室温-300度	室温-600度	室温-300度
加热区域（mm）	200* 200	200* 200	220*220
有效恒温区域（mm）	200* 200	200* 200	220*220
温度分辨率	0. 1 ℃	0. 1 ℃	0. 1 ℃
控温精度	±1% ℃	±1%℃ （无气流下）	±1%℃
控温方式	30个程序段线性	30个程序段线性	可储存6组程序配方，每组配方 30个加热阶段
面板均匀性	±1% ℃	±1% ℃	±1%℃
面板材质	铝合金镶陶箜面板	特种不锈钢	硬质阳极氧化铝
时间设置	lmin-999. 9min	lmin-999. 9min	lmin-999. 9min
带盖观察窗直径（mm）	100	无	无
电源电压	AC220V(50HZ)	AC220V(50HZ)	AC220V(50HZ)
功率	500W	600W	800W
产品规格尺寸（mm）	210*210*165	230X 190 X 185(	400X300X290
重量	28KG	6KG	15KG

　　烤胶机应用范围：

　　1、适用于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺的，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。

　　2、工矿企业、科研、教育等单位进行老化、温度试验及干燥、烘焙和热处理等作生产、科研、教学之用。

　　3、任何电子行业封胶、点胶恒温加热。

　　4、LED行业铝基板焊接,维修.

　　5、模具厂模蕊预热 学校实验

　　烤胶机是针对半导体工艺生产中晶圆烘烤而设计

　　烤胶机是针对半导体工艺生产中晶圆烘烤而设计的一款产品，烤胶机可在电子、化工等行业的工矿企业、科研、教育等单位，进行热老化、温度试验及干燥、烘焙、消毒和热处理等试验用。与传统的真空干燥箱相比，利用烤胶机固化膜层的优势有：

　　(1)烘烤时间减少;

　　(2)重复性高;

　　(3)对薄膜的固化效果好。

　　烤胶机整个面板温度均匀，对基片膜层固化效果非常好。由于固化是从下往上，所以不会“皮肤效应”。这种“由里而外”的固化方式尤其适合较厚的膜层，因为最靠近基片的膜层会首先固化好，然后是膜层靠外的部分。该设备由于升温迅速，所以产量较高。烘烤时间用秒计算，而不是像传统烘箱用分钟或者小时计算。

　　烤胶机外观小巧精致，采用高精度微处理器，温度控制更加准确，升温速率可控，可编辑多段温度曲，线烘烤时间短、重复性高和薄膜固化效果好。

　　烤胶机的整个面板温度均匀，对基片膜层固化效果好，具有烘烤时间短、重复性高等特点。可应用在电子、化工等行业的工矿企业、科研、教育等单位，进行热老化、温度试验及干燥、烘焙、消毒和热处理等试验用。

　　半导体烤胶机使用方法操作步骤：

　　1、接通电源，打开开关;

　　2、通过控温仪的上下箭头设置所需烘烤温度;

　　3、加热板温度到设置温度后，可以进入烘烤工作;

　　4、将烘烤元件或要加热的东西放在加热板上(烘烤时间由操作者控制掌握)。

　　烤胶机包含真空腔体和温控装置两部分，采用新颖的数字式加热设计，可以准确的控制表面温度;坚固耐腐蚀的铝合金面板，优异的导热性可以满足多种应用场景;数字式显示器可迅速编码准确控制温度;独立的防过热电路设计，确保实验安全。