晶圆热板台对晶圆、玻璃基板等的超薄工件进行均匀加热，晶圆均匀加热装置是一种特殊设计的均匀加热装置。晶圆烤盘为保证晶圆高温测试精度，要求整个吸盘表面各点的温度控制在设定温度±1℃的范围内，最大可以达到±0.03℃，是目前研究晶圆半导体重要辅助工具。

　　晶圆加热盘特点：

　　1，对晶圆、玻璃基板等的超薄工件进行均匀加热。

　　2，工件可通过真空吸附固定。

　　3，可使用附带的温度调节器进行温度控制。

　　4，大型圆形铣削平面铝表面，整个加热表面的温度均匀性优于1%。专为处理直径为(304.8毫米)或更小的硅晶圆和其他需要温度精度和表面均匀性的样品而设计。

　　5，可编程烘烤板是一款完全可编程的数字热板，专为烘烤硅晶圆而设计。在手动操作中，只需设置一个目标温度，设备就会达到并保持该精确温度在±1℃以内。在可编程模式下，例程可以存储在内存中以供即时调用和使用。存储的例程将自动运行，并且一次又一次地完全相同。

　　6，根据需要，程序可以简单也可以复杂。如果需要，可以存储多个温度、升温速率和停留时间。

　　7，程序可以编写并存储在随设备提供的遥控器中，或者当用户在PC上编写并由PC通过RS-232 485 I/0端口运行时，程序可以根据需要简单或复杂。加热器的后部。

　　晶圆发热盘特征:

　　1：13.875英寸(354.24毫米)直径的加热器表面

　　2：铣削平板铝非常适合12英寸(304.8毫米)或更小的硅晶

　　3：可通过RS232 I/0端口或远程控制器从PC或工业控制器

　　4：进行远程控制提供对所有参数或数据的完全访问权限

　　5：使用提供的遥控器可对台面进行控制和编程

　　6：温度范围从室温到350℃

　　7：可读且可设置为1℃

　　8：精度1%的设置

　　9：从板面中部到两侧0.75英寸以内的温度均匀性优于1%温度稳定性±1℃

　　10：校准至0.1℃以保证精度

　　11：遥控器可以存诸5个独立的程序，每个程序最多10个步骤，适用干各种无需干预，可重复的样品运行程序可自动重复1到99次或无限次(如果需要)从1℃到450℃，以1℃/小时的增量升温或降温1500W加热器功率

　　12：机箱底部独特的温度指示灯环。颜色从蓝色(无目标温度)变为黄色(当加热到50℃以下时)再到红色(当加热到50℃以上时)。指示灯将闪烁，直到温度稳定在±0.2℃以内

　　13：内置倒数计时器，带有声音警报和可设置的自动关闭12个月保修

　　14：ULCSA和CE认证待定

　　晶圆电热板产品规格参数

　　一：温度

　　铂热电阻:100Ω零安装在加热器顶部

　　范围:板面10℃至350℃

　　可读性:1℃

　　温控型:PID

　　温度稳定性:1℃%

　　温度均匀性:从中心到板边缘0.75英寸以内的设置优于1%

　　表面处理:黑色阳极氧化铝

　　热吸盘部分:4寸，6寸，8寸，12寸，13英寸

　　<热吸盘部分>

　　二：电气

　　加热器功率:1500瓦

　　交流电:115VAC，50/60Hz(可应要求提供230VAC)

　　融合的:是的

　　电源线:可拆卸，6英尺(1.8m)，3 线接地。单相

　　三：晶圆电热板模块尺寸

　　1、温度：室温-200℃，650℃，1000℃，

　　2、加热速率：40℃/min,

　　3、加热台尺寸：6寸，8寸，12寸等可以定制

　　4、热台材质：不锈钢或铜

　　5、控温精度：±1 ℃

　　6、加热温度均匀度允许误差：±1℃

　　7、可配合各种电学测试设备进行电学数据功能采集

　　8、表面处理：镀膜，镀金或是黑矾石

　　9、可以配合各种电学测试系统及探针测试

　　10、宽度:13.875英寸(352.4毫米)圆

　　11、高度:5.75英寸(146毫米)

　　12、重量:21.5磅(9.54千克)

　　晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,其形状为圆形;晶圆高温测试是集成电路行业一道重要制程,通过严格的高温测试可以预先剔除不良芯片,降低后续高昂的封装成本。