/烤胶机ET-200S可在光刻工艺中的涂胶后的软烘，暴光后烘，显影后的坚膜，磨片粘片熔腊等，加热台它采用整体铸造，加热板作为加热体，增强了设备的安全性。采用单片机作为控制核心部件，精准的控温精度，紧凑美观。

　　烤胶机(英文名：Hot Plate)又名烘胶台，烤胶台，加热平台，烤胶板，热台，热板等用途可在光刻工艺中的涂胶后的软烘，暴光后烘，显影后的坚膜，磨片粘片熔腊等。ET-200S烤胶机它采用整体铸造，加热板作为加热体，增强了设备的安全性。采用单片机作为控制核心部件，精准的控温精度，紧凑美观。

　　该设备对一些温度敏感材料(如晶体、半导体、陶瓷等)进行加热和装卡尤为适用。该设备结构简单，操作简便，安全可靠，是从事半导体热处理、材料研究生产、温度干燥试验等需要的工具。

　　一、 烤胶台产品特点：

　　1、加热面积大，加热均匀，升温快;

　　2、采用微处理芯片控制温度，持续加热，抗电磁干扰;

　　3、特殊防腐材料，耐腐蚀，使用寿命长;

　　4、设计美观大方;

　　二、烤胶机技术参数：

　　1、温度控制范围：能满足室温-400℃。

　　2、程序控制：可编程存储10个程序;

　　3、温度均匀性：+/- 1.0℃;

　　4、加热面积：220 x 220毫米，适用于1 x 8英寸晶圆;

　　5、加热板材料：阳极氧化铝;防腐蚀性能：良好。

　　6、带有声音的倒数计时器(1–999秒);

　　7、CE认证;

　　8、报警;

　　9、 输出功率： 1500 W

　　10、 输入电压： 220V 50HZ

　　11、 温度控制强： 能控制小数点后的细微温度差异，如 115.5 ℃ 温差 ±0.1℃

　　12、 外壳材质：不锈钢

　　13、 加热区域尺寸：Φ185mm(兼容4寸，6寸，8寸晶圆)

　　 烤胶板 选配项：

　　•可选的真空烘烤

　　•可选的接近销

　　•可选的起重销

　　•多可选20个程序

　　三、 烘胶台应用领域：

　　1、固化光刻胶，前烘，坚膜等

　　2、固化环氧塑脂

　　3、其它需要高精度控温的场合

　　烘胶台是深圳邦企创源科技自主开发，具有独立知识产权，可以用于光刻工艺中的前烘、中烘和后烘，并具有分段式程控升温。该设备采用PID控温系统自动测温控温，升温速度快、温度均匀、控温精度高等特点，可长时间持续稳定工作。

　　此仪器特点是具有3个温控区域，可分别设定与调整不同的温度，可同时/单独工作，克服了一个温控区域必须来回切换升温/降温的缺点。

　　烤胶机 hot plate 又名烘胶台，烤胶机，热板，热台。HAD-J18烤胶机，主要用于光刻工艺中的旋转涂胶后的软烘，曝光后烘烤，显影后的坚膜，磨片粘片熔蜡。

　　烤胶机整个面板温度均匀，对基片膜层固化效果非常好。由于固化是从下往上，所以不会产生皮肤效应。这种“由里而外”的固化方式尤其适合较厚的膜层，因为最靠近基片的膜层会首先固化好，然后是膜层靠外的部分。该款烤胶机由于升温迅速，所以产量较高。烘烤时间用秒计算，而不是像传统烘箱用分钟或者小时计算。

　　烤胶机，产品体积小，重量轻，升温快，节能。能满足各种用户的样品处理实验。

　　与传统的烘箱相比，利用烤胶机固化膜层的优势有：

　　(1)烘烤时间减少;

　　(2)重复性高;

　　(3)对薄膜的固化效果好。