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抽真空充氮气高温程控烤胶机

抽真空充氮气高温程控烤胶机

  •   抽真空充氮气高温程控恒温加热台烤胶机是一款高精度轻便的桌面型带电动顶针的接近模式烤胶设备。先进的控制系统允许控温范围在室温-600℃之间,……
产品详细

  抽真空充氮气高温程控恒温加热台烤胶机是一款高精度轻便的桌面型带电动顶针的接近模式烤胶设备。先进的控制系统允许控温范围在室温-600℃之间,控温精度达到0.5℃。面板采用不锈钢310S渗氮,耐高温不变色设备;采用分层结构,有效隔热,保护电器元件;四周装有防烫护栏,降低事故发生率;盖子带可视窗,实验过程实时监测

充氮气烤胶机

  程控烤胶机产品介绍

  1、面板采用不锈钢310S渗氮,设备耐高温不变色,镀陶瓷加热面板,耐腐蚀,不氧化。

  2、7寸全彩触屏,高级PLC控制,控温精度达到±0.2℃

  3、带顶升功能的接近烤胶模式,顶升高度范围:0-60mm可控,电动顶针高度分辨率:0.1mm

  4、顶针可使用于直径或内切圆直径大于40mm的圆形或方形底物

  5、采用长寿命、高热均匀性加热部件加热

充氮烤胶加热板

  6、触屏控制可进行线性程序控温,配载高精度数显温控表控制,控温精度高。

  7、 外壳采用不锈钢表面银膜处理,不氧化不变色.外观简约大气,适配各种类型实验室实验操作。

  8、设备采用分层结构,有效隔热,能够极大程度保护电器元件.加热输出独立电路控制,提高了设备使用安全。

  9、设备四周装有防烫护栏,有效降低事故发生率,隔热式结构设计,控制盒和元器件远离加热源.

  10、外型小巧,方便放入手套箱。设备盖子带可视窗,实验过程实时监测。

半导体晶圆烘烤

  高温型烤胶机产品参数:

  加热温度:室温~600℃

  有效加热区域:140x140mm

  面板作用区均匀性:≤±2%

  高温型烤胶机:

  面板采用不锈钢310S渗氮,设备耐高温不变色。外观简约大气,适配各种类型实验室实验操作。配载高精度数显温控表控制。外型小巧,方便放入手套箱。设备采用分层结构,有效隔热,能够极大程度保护电器元件。设备四周装有防烫护栏,有效降低事故发生率。设备盖子带可视窗,实验过程实时监测。

分体式烤胶机

  技术参数相同,分体嵌入式设计:

  1.分体的ET-220-F烤胶机,主机与控制盒分开,用电缆连接

  2.可嵌入安装在手套箱或工作台面下,降低操作高度

烤胶机操作界面

  烤胶机工作原理

  热板烤胶工艺越来越流行。以前最常用的薄膜干燥和固化技术是对流烘箱。烤胶板(也称为热板)具有以下几个优点:增加吞吐量、增加均匀性和再现性,以及减少颗粒污染。在典型的烤胶过程中,基板与已知温度的加热表面接触。基板迅速升温。干燥和固化步骤通常需要1分钟左右。这与传统的烤箱工艺需要30分钟或更长时间形成鲜明对比。

  烤胶机与传统烤箱

  与对流式烘箱相比,热板有几个优点:缩短烤胶时间;增加再现性;更好的胶膜质量。

  分层,即形成不同的温度区,是与对流炉相关的问题,可严重影响胶片质量和再现性。

烘胶台烤胶机

  烘箱中基板的加热速率不仅取决于通过基板的加热气流,还取决于其与其他冷基板的接近程度。因此,正在烤胶的基板盒中每个基板的加热速率将小于单独烤胶每个基板时的加热速率。

  此外,靠近盒的端部的基片比中间的基片加热快,从而产生非均匀加热。

  颗粒生成也挥发在标准烘箱内。在强制空气对流烘箱中,基板通常暴露在充满颗粒的气流中至少30分钟。在树脂膜固化期间,基材将暴露于大量微粒污染中。由于薄膜可能仍含有溶剂,因此基板易受影响,在这种“软”状态下,薄膜极易受到颗粒粘附的影响。

  表皮效应

  正常烘箱烤胶的另一个缺点是从“外向内”烤胶基板。由于首先将热施加到膜的外表面,因此在膜的表面上形成表皮,从而捕获溶剂。蒸发后,这些溶剂会形成水泡或气泡,从而导致附着力损失,甚至导致整体膜失效。这一问题在涉及厚膜树脂(例如聚酰亚胺)的工艺中普遍存在。

烤胶机工艺使用

  由于热板烤胶从底部向上加热基板,因此热板上不会出现集肤效应。这种“由内而外”的方法为厚膜提供了优势,因为离基材最近的薄膜中的溶剂在fim表面密封之前被烤干。

  离烤胶还具有独特的优点,可以在不接触基板底面的情况下进行热板加工。该应用的一个例子是光掩模处理。在处理这些相对较厚的玻璃板时,重要的是玻璃背面不能直接接触加热板,因为这会导致玻璃本身因快速加热而发生微破裂。通过在接近模式下执行整个烤胶过程,基板的完整性不会受到威胁,且均匀性极佳。

真空烤胶机

  离烤胶还具有独特的优点,可以在不接触基板底面的情况下进行热板加工。该应用的一个例子是光掩模处理。在处理这些相对较厚的玻璃板时,重要的是玻璃背面不能直接接触加热板,因为这会导致玻璃本身因快速加热而发生微破裂。通过在接近模式下执行整个烤胶过程,基板的完整性不会受到威胁,且均匀性极佳。

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